Colección: Reballing y BGA
Todo lo necesario para trabajos de reballing, soldadura BGA y reparación de chips integrados.
Incluye mallas de reballing, flux especializado, plantillas, esferas de estaño, bases de sujeción, placas de precalentamiento, estaciones IR y más.
Esta colección está pensada para técnicos profesionales, laboratorios de microsoldadura y centros de servicio especializados.
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Proveedor:ElectroCiclaPrecio habitual $1.613.040 CLPPrecio habitualPrecio unitario por$1.160.406 CLPPrecio de oferta $1.613.040 CLP -
Flux Pasta de Soldar BGA Sin Plomo KELLYSHUN (No-Clean, Rosin) para Reparación Móvil SMD (100g)
Proveedor:ElectroCiclaPrecio habitual A partir de $30.140 CLPPrecio habitualPrecio unitario por$22.261 CLPPrecio de oferta A partir de $30.140 CLP -
MECHANIC IT3 Pro Intelligent Preheating Platform Motherboard Layered Chip BGA Stencil Dot Matrix Repair for IPhone X-15 Pro Max
Proveedor:ElectroCiclaPrecio habitual A partir de $17.524 CLPPrecio habitualPrecio unitario por$20.523 CLPPrecio de oferta A partir de $17.524 CLPOferta -
MECHANIC HEAT AIR Preheating Platform PTC Heating Core BGA Stencil For IPhone X-15 Series Motherboard Layered Chip Reflow Weld
Proveedor:ElectroCiclaPrecio habitual A partir de $20.814 CLPPrecio habitualPrecio unitario por$23.813 CLPPrecio de oferta A partir de $20.814 CLPOferta
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